物质信息
ID:306519
名称和标识
IUPAC标准名
gold
IUPAC传统名
gold
别名
镀金硅片Gold coated silicon wafer
数据登录号
MDL号
化合物性质
产品相关信息
纯度
99.999% (Au)
99.99% (Ti)
直径 × 厚度
4 in. × 500 μm
线性分子式
Au
基质可连接基团
Titanium, as adhesion layer used to bind the gold to the borosilicate glass cover slip
层厚度
1000 Å
安全信息
德国WGK号
3
MSDS下载
描述信息
General description
钛粘附层，用于将金粘合到硅片 (100) 上。金取向名义上为具有 <111> 取向的高度多晶的。1
包装
1 ea in padded box
Packaging 1 set in single wafer shipper
钛粘附层，用于将金粘合到硅片 (100) 上。金取向名义上为具有 <111> 取向的高度多晶的。1
包装
1 ea in padded box
Packaging 1 set in single wafer shipper
分子图谱
暂无数据
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参考文献
暂无数据
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